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PRODUCTOS POR GRUPO
A -40 ° C, los componentes de potencia convencionales vacilan. Los condensadores electrolíticos se congelan, las juntas de soldadura se agrietan y la eficiencia cae. Aplicaciones industriales, como equipos de telecomunicaciones al aire libre, sensores automotrices y sistemas aeroespaciales, módulos demandados que inician al frío sin problemas y mantienen una precisión de voltaje de ± 1.3% en este rango. Por ejemplo, la serie µPol ™ de TDK (3.3 × 3.3 × 1.5 mm) logra esto con una densidad de potencia de 1W/mm³, aprovechando la integración 3D para minimizar el estrés térmico. Del mismo modo, los convertidores 1W de Mornsun y las unidades SIP -7 de los módulos Flex Potencia garantizan el funcionamiento completo de -40 ° C a +105 ° C, utilizando controladores PWM patentados y sustratos reforzados.
Innovaciones de materiales : los electrolitos de baja temperatura en condensadores y materiales de PCB de alta TG evitan la fragilidad. El LTM4606 μmodule, por ejemplo, integra inductores y mosfets blindados en un paquete LGA para reducir los riesgos de agrietamiento.
Gestión térmica : los inductores apilados actúan como disipadores térmicos (como en LTM4636 de Lineal Technology), lo que permite una salida de 40A con solo un aumento de temperatura de 40 ° C a -40 ° C ambiental.
Estabilidad eléctrica : a temperaturas ultra bajas, la ondulación de voltaje debe permanecer por debajo de 50MVP-P (por ejemplo, módulos de alta temperatura de Xi'an Kezheng).
Infraestructura 5G : módulos µPOL ™ de TDK Unidades de radio remota de potencia (RRU) en implementaciones árticas, donde la respuesta transitoria rápida evita la caída de voltaje durante los cambios de carga repentina.
Unidades de motor : la serie PUC -D2BG de los módulos Flex Potencia (con aislamiento de 6KVDC) asegura que los controladores de la puerta SIC/GaN sobrevivan -40 ° C en los motores de EV, gracias a <Capacitancia de aislamiento de 6pf.
Aeroespacial : micromódulos 1W endurecidos por radiación con -55 ° C a +125 ° C clasificaciones (p. Ej., 41 × 23.5 × 8 mm de unidades) sostienen la aviónica en vuelos suborbitales.
Los pequeños módulos de potencia DC-DC de próxima generación empujarán por debajo de -55 ° C mientras se reducen más. El empaque SESUB y el apilamiento 3D (pionero por TDK) habilitarán diseños de 2 mm³ para dispositivos médicos implantables y sondas en el espacio profundo. Los semiconductores de BandGap (GaN/SIC) aumentarán la eficiencia por encima del 96% a temperaturas criogénicas.
Para los ingenieros, seleccionar un módulo con calificación en frío requiere verificar tres especificaciones:
Confiabilidad de inicio (por ejemplo, encendido sin carga de Mornsun a -40 ° C)
Curvas de reducción térmica (por ejemplo, salida de 20W de LTM4636 a 110 ° C ambiental)
Certificaciones (IEC/EN 62368-1 por seguridad, por módulos de potencia flexible).
Las temperaturas extremas ya no significan la potencia comprometida. Los últimos módulos de potencia de CC Small DC están diseñados para sobrevivir y sobresalir en los rincones más fríos de nuestro mundo.
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