Un inductor de chips multicapa es un componente compacto de montaje en la superficie fabricado con tecnología avanzada de capas de cerámica o ferrita, que integran múltiples capas de bobina dentro de una huella en miniatura para ofrecer inductancia estable (rango NH a µH) con alta eficiencia. Diseñado para aplicaciones de alta frecuencia (hasta GHz), presenta una resistencia de CC ultra baja, un excelente factor Q y una capacitancia parásita mínima, lo que lo hace ideal para la supresión de ruido, la coincidencia de impedancia y el filtrado de señal en teléfonos inteligentes, los dispositivos IoT, los módulos de RF y los circuitos de manejo de energía. Su estructura robusta garantiza la confiabilidad bajo estrés térmico y vibración mecánica, mientras que los tamaños estandarizados (por ejemplo, 0402, 0603) optimizan el ensamblaje de PCB automatizado.